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巨量晶粒激光焊接机

通过精准影像识别,将排晶玻璃与PCB板准确对位压合,高速镭射焊接,可实现常温下焊接,无需刷锡、回流焊制程,PCB板无变形。

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设备亮点

通过精准影像识别,将排晶玻璃与PCB板准确对位压合,高速镭射焊接,可实现常温下焊接,无需刷锡、回流焊制程,PCB板无变形

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设备参数

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对位精度

5um

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CCD分辨率

1.6um

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晶粒尺寸

50~150um

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焊接速率

UPH180k

0769 - 2210 5888

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